SEIテンプレート

大型装置の原寸大平面図を、高い再現性で印刷します。

SEIテンプレートとは、フィルム用紙に半導体製造装置の平面図を原寸サイズに印刷し、型紙として床面に敷いて使用するものです。
工場やクリーンルームにおいて半導体製造装置を設置する際に必要となるケガキ作業を行うためのツールとして最適です!
大手半導体装置製造メーカー様に使用していただいた実績が多数あります。
フットプリント・ケガキテンプレート等と呼ばれる場合もあり、設備機器全般においてさまざまな用途で使用していただけます。

装置搬入時のお悩み解決します！

ケガキ作業のスピードUP！

描かれている指定の位置をミシン目でめくって簡単にケガキを行う事が出来ます。

現場説明の時間短縮

必要な情報が記載されているため、現場での情報伝達が早いです。

占有スペースが一目瞭然

メンテナンスエリア等の必要箇所を記載すれば、スペースの把握が直ぐ出来ます。

【イメージ図】

神戸設計ルームだからできること

SEIテンプレートの4つの特徴

01.高精度

全長に対しての誤差が±2.0mm以内での高精度出力が可能！
出力後には必ず検品を行いますので、高精度な成果品を安心してご利用いただけます。

02.短納期（最短3営業日）

短納期にも対応いたします。(ﾚｲｱｳﾄ決定後最短３営業日後出荷、国内搬入)※要打合せ
お預りしたCADデータの内容や、出力するトータル用紙延長により異なりますが、お客様のご要望に沿えるようにご提案させていただきます。

03.時短加工

つなぎ合わせの誤差が±1.5mm以内での高精度出力が可能！
例えば、半導体装置サイズが縦3.5m横7.5mの大型となる場合は、幅880mmのテンプレートを5枚用意し(テンプレート自体の大きさは余白を考慮するので、装置よりも大きめのサイズになります。この場合約縦4.0m×横8.0m)、現地でつなぎ合わせて使用することができます。隣り合うシートの誤差についても精度が高い（誤差は1.5mm以内）ので心配いりません。また、用紙を分割することによってコンパクト化され、持ち運びも容易に行えます。

ミシン目加工により、開口部の穴あけ作業が容易に出来ます！
SEIテンプレートは用紙自体にミシン目加工されるので、使用する際にはカットするための道具等が不要となり、作業をスムーズに行うことができます。

さらに！つなぎ加工だと、現地の貼り合わせ不要！※最大3ｍ×4ｍまで
通常、分割されているテンプレートをつなげた状態でお届けいたしますので、現地での作業時間が短縮できます。

04.CADデータ編集対応

急な仕様変更があっても大丈夫！図面データの編集も可能です。
経験豊富なCADオペレーターが迅速に対応いたします。

主な使用用途

装置・機器等を設置する際に先行して現地で配管・配線・耐震用固定金具用の穴をあけるケガキ作業を行う場合等に最適であり、工期短縮・コストダウンに対して多大な効果が発揮されます。

用紙の仕様

最大有効幅	880ミリ
用紙	ポリエステルマットフィルム（無収縮、乳白色）温湿度変化に対しての寸法安定性に優れたポリエステルフィルムベースのマットフィルムです。
用紙厚	75ミクロン（0.08ミリ）　持ち運びに軽量で便利な厚みです。
用紙	ポリエステルマットフィルム（無収縮、乳白色）温湿度変化に対しての寸法安定性に優れたポリエステルフィルムベースのマットフィルムです。

【出力サンプル】

製作の流れ

Step.1

お問い合わせ／データ入稿

お問い合わせ、お申込み(TEL・メールでのお問合せ)後、お客様からの依頼内容により、弊社にて対応可能な内容をご説明いたします。ご要望がございましたらサンプル発送も行っております。
※場合によっては営業担当が訪問して打合せさせていただきます。

Step.2

見積／レイアウト作成

CADデータ(.dxfまたは.dwg）とPDFデータ（確認用）をメールでお預りし、内容・レイアウトの確認を行い、具体的に行う作業内容をご説明させていただいた後、見積書を提出いたします。

Step.3

注文／レイアウト確定

お客様より正式に注文書をいただきます。製作前の図面に対してお客様の確認・了承をいただきます。
※PDF形式のデータにて出力イメージの確認を行っていただきます。

Step.4

製作／検品

CADデータの最終確認後、製作を開始いたします。出力した図面の検品作業を行います。

Step.5

出荷

検品記録を同封した上で梱包・出荷いたします。